憑據舒体通全息经络诊疗法GGII統計數據顯示，2021年全球電子電路銅箔市場出貨量爲55.2萬噸，中國電子電路銅箔市場出貨量爲37.6萬噸，中國佔比全球比例爲68%。隨著PCB、新動力汽車家當對電子電路銅箔需求的添加，猜想到2030年全球電子電路銅箔出貨量將達82.3萬噸，中國電子電路銅箔出貨量將達53.8萬噸，2021-2030年CAGR區分爲3.1%、4.8%。

數據來曆：GGII、中商家當研討院收拾整頓

電子電路銅箔行業未來發展趨曏

1.電子電路銅箔走曏多元化、高密度、超薄化

電子電路銅箔家當終真個利用市場包括較量爭論機、通訊、破費電子、5G、智能制造及新動力汽車等衆多領域，下流利用行業多元化使得電子電路銅箔亦走曏多元化，全體市場需求將對峙穩健添加。憑據Prismark的猜想，估量未來數年內裏國大陸將持續成爲引領全球PCB行業添加的引擎。受益於下流PCB行業的動搖添加，電子電路銅箔行業添加亦具有延續性和動搖性。同時，隨著電子産品延續走曏集成化、主動化、小型化、輕量化、低能耗，將增進PCB延續走曏高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。憑據Prismark估量，未來封裝基板、HDI板的增速將較著跨越其他PCB産品。PCB行業高密化、輕浮化，將前進電子電路銅箔在PCB制造成本中的佔比，提陞其在PCB家當鏈中的主要性，同時，也將增進電子電路銅箔走曏高密度、超薄化、低輪廓化。

2.高耑電子電路銅箔是行業未來的發展標的目的

2022年1月，工信部宣佈《重點新材料首批次利用示範指點目次（2021年版）》，將兩項電子銅箔産品“極薄銅箔”與“高頻高速基板用壓延銅箔”列入其中。數據顯示，在PCB品種中，封裝基板産值添加率最高，到達39.4%，其次是多層板（添加率25.4%）、HDI板（添加率19.4%）。Prismark估量PCB這三大品種在此後幾年仍將高速添加。PCB的發展趨曏決意了電子電路銅箔的發展趨曏，是以，電子電路銅箔的高耑産品，將是電子電路銅箔未來的發展標的目的。

3.高耑電子電路銅箔今朝仍然憑借出口，國産化替換空間寬敞豁達

最近幾年來我國電子電路銅箔産量快速提陞，但國際企業生産的電子電路銅箔主要以慣例産品爲主，以高頻高速電解銅箔爲代表的高功傚電子電路銅箔仍然主要憑借出口。今朝，我國高耑電子電路銅箔仍主要憑借來自日本等區域出口，我國際資銅箔企業仍然沒法滿足國際市場對高耑電子電路銅箔的需求，高耑電子電路銅箔的國産化替換空間寬敞豁達。